Process Engineer-Power Module in Automotive semiconductor industry(m/f/d) in München - ref. e66824223
Company Profile:
Our customer is R&D Center in Munich, which belongs to a leading Chinese new energy vehicle company that designs, develops, manufactures, and sells premium smart electric vehicles (EVs). Through product, technology, and business model innovations, we provide safer, more comfortable, and more convenient products and services.
Duties and responsibilities:
- Responsible for conducting & optimising advanced packaging processes (small scale, pre-research), e.g. Die Attach, Wire Bonding, Silver/Copper Sintering, Solder Reflow, Molding or Potting, etc.;
- Contribute to developing advanced power module processes, output process files;
- Support product development team to transfer advanced packaging processes to HQ;
- Support process experts for advanced process technologies scouting, contribute to technical cooperation with universities and research institutes.
Requirements:
Education/Experience- Bachelor degree or above, major in microelectronics, materials engineering, power electronics, mechan...
Hinweis: Dies ist eine gekürzte Anzeige von MINTbund.de - MINT Stellen aus Deutschlandweit.
Alle Details erfahren Sie in der Originalanzeige auf https://www.mintbund.de/jobs/270371/process-engineer-power-module-in-automotive-semiconductor-industry-m-strich-f-strich-d.Mit Klick auf die Schaltfläche 'Weiter zur Bewerbung' (oder ähnlich lautend) kann es sein, dass Sie hier erst ein Konto anlegen müssen. Sie finden diese Anzeige auch direkt auf der Karrierewebseite des Arbeitgebers auf Empfehlungsbund.de.
Schlagworte: Semiconductor, Automotive, R&D, Process Expert, Power Module, SiC, power semiconductor packaging.
Keine Angaben zum Home Office EBND vorhanden.